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【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱(一)
导读 由于国际电子电路(上海)展览会的延期,CPCA国际PCB技术/信息论坛(以下简称“论坛)作为展会同期重要活动,同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱(一)
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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日,先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
安美特新品:适用于10μm及以下的细线和空间的Printoganth® MV TP2
IC 基板的下一代 SAP 制造,需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖,对最小化表面铜厚度提出了新要求,而微通孔中的铜必须最大化。同时,沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素 ...查看更多
新型PCB制造解决方案的投资回报率
I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry,探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多
新型PCB制造解决方案的投资回报率
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